세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 올해 3분기 순이익 7630억 6000만 대만달러(약 31조 8000억 원)를 기록, 전년 동기 대비 68.7% 증가하며 6개 분기 연속 사상 최대 실적을 이어갔다. 이는 시장 전망치(7463억 대만달러)를 2.2% 웃도는 수준으로, 글로벌 파운드리 업계의 최첨단 공정 경쟁에서 TSMC의 압도적 지위를 재확인하는 구간이다.
실적을 이끈 것은 고성능컴퓨팅(HPC) 부문이다. 3분기 HPC 매출 비중은 68%로 전년 동기(57%)보다 11%포인트 상승했고, 직전 분기 대비 매출 증가율도 22%로 스마트폰(10%)을 크게 웃돌았다. 전체 웨이퍼 매출에서 2나노 공정 비중은 전 분기 3%에서 8%로 확대됐고, 7나노 이하 첨단 공정 비중은 79%에 달해 최첨단 공정 의존도가 심화됐다.
다만 수익성은 직전 분기보다 둔화됐다. 3분기 매출총이익률은 66.4%로 전년 동기 대비 6.9%포인트 개선됐지만, 전 분기(67.7%)보다 1.3%포인트 하락했다. TSMC는 2나노 공정 초기 생산 확대에 따른 비용 부담을 원인으로 설명했다. 영업이익률도 전 분기 60.3%에서 58.7%로 낮아져, AI 수요에 따른 매출 성장과 최첨단 공정 전환 비용이 동시에 나타나는 구조적 전환점에 있다.
다만 TSMC는 올해 설비투자 전망치를 600억~640억 달러로 상향 조정하고 미국 애리조나주 등에 총 2650억 달러 규모의 투자를 약속하는 등 공격적 확장을 지속하고 있다. 글로벌 증시에서는 AI 기술주의 높은 기업가치와 대규모 설비투자의 지속 가능성을 둘러싼 우려가 제기되는 가운데, 대규모 투자가 중장기 수익성에 미칠 영향은 아직 확정되지 않았다.
