삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판인 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 세종사업장 공장 증설에 4조2700억원을 투자한다고 28일 밝혔다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 기판으로, AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따라 수요가 늘고 있다.
이번 투자는 단일 제품 투자 기준 역대 최대 규모다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이며, 같은 해 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. 삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 활용해 AI·서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 대응한다는 방침이다.
이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 토대로 추진된다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함됐다는 설명이다. 이는 AI 반도체 공급망에서 고객사가 생산능력 확보에 직접 자금을 대는 구조로, 삼성전기 입장에서는 대규모 증설에 따른 재무 부담을 줄이면서 안정적인 수요를 확보할 수 있는 조건이다.
다만 고객사 이름과 지원 규모 등 구체적인 계약 조건은 공개되지 않았다. 삼성전기는 지난 7월 2040년까지 40종 제품에 8조원을 투자하겠다는 장기 계획을 발표한 바 있어, 이번 세종 증설은 그 계획의 구체적 실행 사례로 평가된다.
